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專(zhuān)注激光焊機制造十余年 138-2321-4462

振鏡掃描激光焊接機

振鏡掃描激光焊接機系列概述

   振鏡掃描激光焊接機采用振鏡掃描方式,焊接速度快、精度高、光束模式好,特別適用各種零部件的激光精密點(diǎn)焊。在單點(diǎn)焊接時(shí)由于極大的減少了空程定位時(shí)間,生產(chǎn)效率比普通激光點(diǎn)焊工效提高4undefinedmdash;10倍。掃描式激光焊接機是由YAG固體激光器、激光電源、光學(xué)掃描系統、三維可調節工作臺、工控機系統、制冷系統、激光指示系統,操作機柜等組成。 該機提供基于windows平臺下的專(zhuān)用激光焊接軟件。焊接點(diǎn)或圖形可在其專(zhuān)用軟件中直接輸入、編輯,也可由Auto CAD、Corel DRAW等其它軟件編輯,再通過(guò)其專(zhuān)用軟件導入進(jìn)行處理。本機質(zhì)量穩定、操作方便、維護簡(jiǎn)單。

振鏡掃描激光焊接機特點(diǎn)

振鏡掃描激光焊接機采用振鏡掃描方式,焊接速度快、精度高、光束模式好,特別適用各種零部件的激光精密點(diǎn)焊。

振鏡掃描激光焊接機技術(shù)參數

機型

XHY-WM200

XHY-WM300

XHY-WM400

激光器

Nd:YAG

波長(cháng)

1064nm

最大激光功率

200W

300W

400W

脈沖寬度

20ms

脈沖頻率

50Hz

100 Hz

點(diǎn)焊速度

8個(gè)點(diǎn)/s

15個(gè)點(diǎn)/s

光點(diǎn)大小

0.2-3.0mm

光斑尺寸可調范圍

0.1-3.0mm

最大定位速度

7000mm/s

分辨率

0.001 mm

重復精度

0.002mm

冷卻

水冷

主機外形尺寸

 1600X800X1500mm

振鏡掃描激光焊接機應用

振鏡掃描激光焊接機主要應用于手機屏蔽罩、金屬手機外殼、金屬電容器外殼、電腦內金屬屏蔽網(wǎng)、剃須刀片、電子接插件及其它類(lèi)別電子產(chǎn)品的高效率激光點(diǎn)焊或密封焊。

振鏡掃描激光焊接機樣品展示

  • 金屬手機激光焊接
  • 手機殼激光焊接
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