2、焊點(diǎn)小、能量密度高、適合于高速加工。           

3、短時(shí)間焊接，既對外界無(wú)熱影響，又對材料本身的變形及影響區小，尤其適合加工高熔點(diǎn)、高硬度、特種材料。 

4、不需要填充金屬、不需要真空環(huán)境（可在空氣中直接進(jìn)行）、不會(huì )像電子束那樣在空氣中產(chǎn)生X射線(xiàn)的危險。 

5、與接觸焊工藝相比．無(wú)電極、工具等的磨損消耗。            

6、無(wú)加工噪音，對環(huán)境無(wú)污染。 

7、微小工件也可加工。此外，還可通過(guò)透明材料的壁進(jìn)行焊接。 

8、可通過(guò)光纖實(shí)現遠距離、普通方法難以達到的部位、多路同時(shí)或分時(shí)焊接。            

9、很容易改變激光輸出焦距及焊點(diǎn)位置。            

10、對帶絕緣層的導體可直接進(jìn)行焊接，對性能相差較大的異種金屬也可焊接。