激光焊接機加工蘋(píng)果筆記本手機
　　蘋(píng)果公司的筆記本電腦以及iphone手機，可謂是當今最火爆的產(chǎn)品。今天我們要談的是它們的外殼材料——鎂鋁合金，正式因為使用了鎂鋁合金，蘋(píng)果產(chǎn)品的外觀(guān)才更完美且輕薄。一款完美產(chǎn)品背后的秘密是什么呢？
　　鎂合金鑄件常存在氣孔、夾雜等缺陷，而這些缺陷通常是零件加工到要求的尺寸后才被發(fā)現，因此導致鎂合金鑄件成品率很低。在鎂合金缺陷的修復過(guò)程中，面臨以下幾方面的問(wèn)題：
　　一、氧化和蒸發(fā)：鎂的活潑性極高，在高溫下易被氧化形成氧化鎂，其熔點(diǎn)高（2500℃），密度大（3.2g/cm3），在熔池中易形成細小片狀的固態(tài)夾渣。而且，鎂合金在沒(méi)有隔絕氧的情況下，還容易燃燒。在高溫下鎂還容易和空氣中的氮化合生成鎂的氮化物，使熔區性能在冷卻后變壞。鎂的沸點(diǎn)不高（1100℃），高溫下，鎂很容易蒸發(fā)。所以鎂合金在熔化時(shí)需要嚴格加以保護。
　　二、氣孔：容易產(chǎn)生氫氣孔，氫在鎂中的溶解度隨溫度的降低而急劇減少，當氫的來(lái)源較多時(shí)，出現氣孔的傾向是較大的。
　　三、裂紋：鎂容易與一些合金元素（如cu、al、ni等）形成低熔點(diǎn)共晶，所以脆性溫度區間較寬，易形成熱裂紋。
　　四、熱源的控制：采用的熱源必須有足夠的能率，否則在加熱時(shí)，熱量會(huì )迅速向基體傳導，輕則熔化層過(guò)深，重則整個(gè)基體熔化。
　　五、熱應力：鎂及其合金熱膨脹系數較大，約為鋼的2倍，鋁的1.2倍，所以，易引起較大的熱應力，加劇裂紋的產(chǎn)生和引起工件變形。
　　六、粗晶問(wèn)題：鎂的熔點(diǎn)低（651℃），但因為鎂導熱快，所以必須采用較大功率的熱源，這使得鎂合金易產(chǎn)生過(guò)熱和晶粒長(cháng)大。
　　由此可見(jiàn)鎂合金的修復較之普通材料實(shí)現起來(lái)更為困難。經(jīng)過(guò)工程師的不斷被測試，如果我們采用激光焊接修補，這個(gè)問(wèn)題便迎刃而解。采用波長(cháng)為1.06μm的yag激光，在專(zhuān)用氣簾的保護下，有效避免了激光加工過(guò)程中，鎂合金的氧化，成功實(shí)現了鎂合金的激光修復。在使用激光焊接機修補后，修復層無(wú)氣孔和裂紋、與基材呈良好的冶金結合，且對基材的熱影響極小。
　　蘋(píng)果筆記本電腦無(wú)一不將鎂合金外殼做為其首選，不僅因為鎂合金有好的強度、剛性和尺寸穩定性，優(yōu)良的電磁屏蔽性和導熱性更能保護電腦長(cháng)時(shí)間正常穩定地工作。iphone手機以輕薄著(zhù)稱(chēng)，大的顯示屏更成為了時(shí)尚，鎂合金密度小、強度高、剛性好正符合了其要求，同時(shí)優(yōu)良的電磁屏蔽性也減輕了電磁輻射對人體的傷害。