激光劃片機主要用于晶硅、多晶太陽(yáng)能電池片、硅片、陶瓷片、鋁箔片等的劃片和切割,工件精細美觀(guān),切邊光滑。
激光劃片原理：激光劃片是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。因激光束是經(jīng)專(zhuān)用光學(xué)系統聚焦后成為一個(gè)非常小的光點(diǎn)，能量密度高，所以劃片效果良好；而且由于其加工是非接觸式的，對工件本身無(wú)機械沖壓力，使得工件不易變形。再者，由于激光劃片熱影響極小，劃片精度高，因而被廣泛應用于光伏行業(yè)太陽(yáng)能電池片和硅片的切割、劃片，生產(chǎn)效率以及生產(chǎn)效率大大提高。
